聯盟會員「英飛凌」近期在 AI 資料中心與車用半導體領域展現卓越成果。

英飛凌聯手輝達共同開發業界首款 800 伏特高壓直流 (HVDC) 電源系統架構，整合矽（Si）、碳化矽（SiC）與氮化鎵（GaN）等關鍵半導體材料的電源轉換技術，提升能源效率並優化機櫃空間配置。隨著 AI 資料中心規模快速成長，單一機櫃的電力需求預計在本世代結束前將突破 1 兆瓦，該系統為未來高功率 AI 基礎設施提供關鍵支援。

同時，英飛凌憑藉在微控制器與車用半導體的領先技術，全球市占持續上升。2024 年，在全球車用半導體市場市占率達 13.5%，並透過與三星合作開發車用晶片，以及併購汽車乙太網路業務，強化其車用解決方案布局，進一步鞏固在全球市場的領導地位。



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